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產品介紹

光模組產品適用的 HPIC

高速連結相關應用產品 (High Speed Interconnect Solution)

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  2. 高速連結相關應用產品 (High Speed Interconnect Solution)
  3. 矽光子(Silicon Photonics) 高速光傳輸解決方案
  4. 高密度矽光子學整合電路產品 (High Density Silicon Photonics Integrated Circuits, HPIC)
- 詳細內容 -

我們的高密度系光子集成電路 (High density Silicon Photonic Integrated Circuit, HPIC) 產品旨在用於“數據中心乙太網模組”市場。 產品包括100GB/s至1.6TB/s的NRZ和PAM4產品。
 
50G PAM4 Eye :                                              100G PAM4 Eye : 

        


800G HPIC 訊息 : 
 
Tx :     Rx :   
  • Integrates 4 Lasers, 8 EAMs, 8 SOAs, 2 Mux                  
    • But Still Bond 4 Laser EPIs and 4 Modulator EPIs
    • Same Lasers, Same Mux, Same Fabrication as in 100G FR4 HPIC
  • Flip Chip Bonding Pads
  • Integrates 8 PDs and 2 DeMux
    • But Still Bond 4 PD EPIs
    • Same Tuning Free DeMux and Same Fabrication as in 100G FR4 HPIC
  • Flip Chip Bonding Pads
             

                 
     


多晶片模組 (Multi-Chip Module, MCM) 應用於光模組產品 : 支持 "光學多晶片模組" 於高速的應用 (50 GBd and Beyond) 
  • Flip-Chip Bonded Si Photonic TX/RX, Modulator Driver, TIA, and DSP on a Single LTCC Substrate
  • High-Performance, Affordable, Small-Form Factor
  • BGA Pads Can Be Easily Soldered to PCBs
        
 
光模組採用 光學多晶片模組 -- QSFP-DD & OSFP : 提供800G 2xFR4模組的參考設計 
  • The Same MCM Fits into Both OSFP and QSFP-DD Packages
  • Reference Electrical and Mechanical Designs Available
  • Simple Assembly, High Performance, Low Cost

                     

如需要進一步的消息, 歡迎與我們<聯繫>. 
 
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