高速交換機或處理器芯片上的共裝光學接口的Skorpios產品在這裡。 3.2TB/S將在第二季度進行採樣。 我們的初始方法使用3.2TB/s的光學芯片和相關的電氣設備，以在高速數字設備上提供FR4接口。
這種直接在封裝級別為高速數位介面提供光學介面的方法利用了Skorpios獨特的Tru-SiPh™ 平臺，在偏振不敏感的矽光子學平臺上集成了鐳射器、調製器和其他元件。這種高度集成的光子晶片將提供3.2Tb/s FR4光介面，體積小到可以在積體電路周圍放置16個矽光子集成電路，來提供51.2 Tb/s傳輸頻寬，來滿足作為下一代高頻寬交換機的應用。
Skorpios的矽光子學平臺將III-V族化合物中的雷射器(Laser)、電吸收調製器（Electro-Absorption Modulators ,EAM）、半導體光放大器（Semiconductor Optical Amplifiers , SOA）和光電二極體（PhotoDiodes , PD）直接集成到矽基晶圓中。然後可以在晶圓規模上集成、燒機和測試電子和光學器件。鐳射材料直接粘合到矽基板上，極大地改善了熱管理並極小化了鐳射器的尺寸。由於所有鐳射條紋處理都是在粘合後進行的，因此多器件分別可以在每個植入的磊晶層上實現，並且優化了進入波導的鐳射功率。同樣，EAM由其他植入的磊晶器件構建而成，從而減小了調製器的尺寸和控制複雜性。
Skorpios使用的厚矽平臺具有以下幾個優點：低波導損耗、低耦合損耗、偏振不敏感和高光功率處理能力。多工（Mux）和解多工（DeMux） 函數不需要調適。整個平台在製造後被二氧化矽覆蓋，這意味著III-V族器件和刻面是環保的，無需密封封裝。
3.2Tb/s (8 * 400G FR4) CPO 設計可以將所有器件集成到單個小晶片上，包括 :
1. 16 * Lasers (Plus 16 Redundants ）
2. 32 * EAMs/32 * SOAs、32 * PDs
3. 8 Modulators (Muxs & DeMuxs
2. 32 * EAMs/32 * SOAs、32 * PDs
3. 8 Modulators (Muxs & DeMuxs