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[Mosys] MoSys推出新的QUAZAR QPR系列低成本，四分區速率SRAM記憶體芯片，目的在加速INTEL和XILINX FPGA的設計MoSys，Inc.（NASDAQ：MOSY）致力於加速數據智能，並提供半導體和IP解決方案，可實現對雲，網絡，安全性和通信系統的快速及智能數據處理。此次，推出了新的記憶體解決方案，QUAZAR系列。主要是針對FPGA的系統進行了優化, 提供了低成本，超高速的SRAM記憶體器件。
MoSys QUAZAR記憶體達到了成本點，這是之前用同樣的速度及容量的記憶體所無法達成的。 利用其1T記憶體單元以及先進高密度和高速的記憶體架構的設計，成功的拓展其獨特的，多分區的記憶體系列，其中包括帶寬引擎（BE2 / 3和PHE）器件，以及現在的新產品 – QUAZAR器件。 除了IC之外，MoSys還提供了RTL記憶體控制器，該控制器提供了類似於SRAM的接口，從而簡化了設計工作。
主要的產品優勢 :- 不到類似於QDR記憶體器件成本的一半
- 4-8倍 QDR容量 - 567Mb和1Gb內存選項
- 單個器件取代了多個QDR器件
- 每個器件上有多個獨立的隨機存取SRAM
- tRC : 3.2ns
- 與QDR的性能相當
- 帶寬高達640Gb /秒，字寬高達576b
- 僅需32個引腳即可連接到FPGA-簡化了板子信號路由
- 直接連接到INTEL（Altera）和XILINX 的FPGA
- MoSys提供的FPGA RTL 記憶體控制器
QUAZAR 器件 :- QPR4 IC
- DEEP MODE - 4 SRAMs of 2M x 72b
- WIDE MODE - 8 SRAMS of 1M x72b
- QPR8 IC
- DEEP MODE - 4 SRAMs of 4M x 72b
- WIDE MODE - 8 SRAMSs of 2M x72b
MoSys的首席技術官Michael Miller指出：“當今的記憶體設計被認為是系統級的元素，所包含的內容遠遠超出器件本身。 “ MoSys能夠利用其對內存和數據的全面系統級的認知，為系統架構師和設計人員提供一種極低成本的解決方案，僅用1顆MoSys的器件相當於可以取代4到8顆的QDR記憶體器件。”
MoSys的QPR內存技術具有允許同時並行訪問內存的多個分區的結構。 每個讀取或寫入周期最多允許訪問576位。 高性能接口，更大的密度和多個分區一起工作，以支持帶有一個QPR器件的FPGA中的多個獨立功能區塊。 MoSys MSQ220和MSQ230 QPR器件非常適合於隨機訪問應用。 MoSys還提供了可選擇的FPGA RTL記憶體控制器，以簡化與其大容量567Mb或1Gb器件的接口。
主要的目標應用是以FPGA為主，涵蓋了廣泛的市場，包括測試和測量，5G網絡，路由器，交換，安全性（防火牆，ACL，DDoS，IPS和WAF），計算存儲，數據庫加速，大數據，航太和 國防，高級的視頻，高性能計算，機器學習和人工智能以及其他數據驅動領域。
有關詳情, 請連結 : https://bit.ly/3ecK4X1
關於MoSys, Inc.
MoSys，Inc.（NASDAQ：MOSY）專注於加速數據智能，提供矽芯片和IP解決方案，可為包括云網絡，安全性，5G網絡，智慧網卡(SmartNIC)，測試和測量以及視頻系統。 MoSys的QUAZAR高速記憶體系列和BLAZAR加速器系列是具有無與倫比的智能，性能和容量的記憶體集成電路，可消除數據訪問瓶頸，從而在系統中提供速度和智能，包括從100G擴展到每秒多兆 (Multi-terabits) 位元的速度。 MoSys的STELLAR虛擬加速器引擎系列包括軟件，FPGA RTL和基於RISC的韌體，可加快應用程序的運行速度，並可在具有或不具有MoSys矽芯片的各種硬件配置中移植。有關更多信息，請訪問：www.mosys.com。 -
[VVDN] VVDN推出用於Xilinx T1電信加速卡的5G IP軟體
由旭捷所代理的印度商VXDN Technologies, 憑藉其完整的產品工程和製造專業知識，將其5G IP軟件使用於Xilinx 近期所發表的T1 電信加速卡上，簡化並加速5G網路的應用。
VVDN領先的軟體，主要是應用於O-RAN的前傳(Fronthaul) 和Layer 1 Offload(L1 卸載) ，也加快了5G網路的部署，提供了更高效率的平臺- 與純軟體相比，該解決方案提高了10倍的性能（降低了20倍以上成本的解決方案）
- 產品可靠度滿足電信等級的應用
- VVDN開發了IP軟件，主要是用於T1卡於開放式無線存取網路（O-RAN）的分散式單元（O-DU Server）伺服器內。T1採用了Xilinx 的MPSoC ZU19EG晶片，以及RFSoC ZU21DR晶片，分別針對O-RAN的前傳（fronthaul）通訊協定，以及即時基頻（Layer 1）的處理，提供卸載(Off-Load)及加速(Accelration)機制。
- VVDN在此運用的L1卸載設計，可搭配BBDEV（Baseband Device）標準API，而這個API會是很容易相容於5G L1軟體堆疊的介面。
- DPDK標準API，支援O-RAN Split option 7-2x前傳設計，搭配2個25Gb/s 乙太網路/eCPRI介面設計，也相容於5G L1軟體堆疊的介面。
- 介面設計簡單
- 傳輸頻寬可擴展性
- 互通性
- 降低O-RU的複雜度
- 行業標準的軟體框架
- 降低了資本支出和延遲
關於VVDN Technologies ：
VVDN是一家領先的產品工程和製造公司，致力於跨多個技術垂直市場（5G，資料中心，視覺，網路和Wi-Fi，IoT，國防，雲和應用程式）設計和製造端到端產品。 VVDN的印度總部位於Manesar的全球創新園區，其北美總部位於美國加利福尼亞州聖約瑟。 VVDN為多個地區的全球客戶提供服務，包括美國，加拿大，歐洲，印度，越南，韓國, 日本和台灣。
如有任何相關於VVDN的IP軟體問題或想進一步了解, 歡迎與我們聯繫。 -
[QualityLine] 誠摯邀請您來參觀以色列商QualityLine在Taitronics & AIOT Taiwan 2020 的展位 I-0924 (1st Floor)誠摯邀請您來參觀以色列商QualityLine在Taitronics & AIOT Taiwan 2020 的展位 I-0924 (1st Floor)
QualityLine 將於Taitronics & AIOT Taiwan 2020 展出其特有透過人工智慧(AI)及模式識別(Pattern Recognition)針對產品測試, 維修站所收集到的數據做收集分析,及時提出告警. 並透過交叉比對資料所提供的訊息, 有效的對生產線加工製造或研發產品試產來提升產品良率, 進而降低維修測試的不良率.
Qualityline的軟體方案並不需要使用額外的硬體設備做數據收集, 完全基於客戶現有的數據庫就可達到分析告警, 提升產能效率的功能.
如果您有興趣, 歡迎聯繫並預約時間, 我們將會詳細為您說明. 或是也可到現場參觀了解. 謝謝 !!
展場訊息 :- 公司 : QualityLine
- 品牌名稱：Manufacturing Analytics
- 主要產品：製造分析軟體解決方岸
- 攤位號碼:南港一館 國際再生能源暨儲能產業論壇 Booth #I-0924
展出日期及時間 10月21日至22日 上午10時至下午5時
10月23日 上午10時至下午4時入場方式 展出地點 台北南港展覽館1館(台北市南港區經貿二路1號) -
[RunEL] 以色列廠商RunEL將於10月14日參加 由Garage+所舉辦的 Meet the Future 新創展會 - Top 50 Startups to Watch歡迎10月14日蒞臨由Garage+在台北國際會議中心所舉辦的 Meet the Future 新創展會 - Top 50 Startups to Watch. 以色列商RunEL/旭捷電子也會參加展出. 歡迎報名參觀指教.
RunEL介紹 : (5G 基地台最佳晶片方案 Sparq-2020)
RunEL 為 5G 移動通訊系統的基礎設備 (如基地台、gNB、小型基地台、無線存取點) 引進系統單晶片 Sparq-2020 系統。Sparq-2020 是革命性的完整 5G 解決方案,遵照 5G 3GPP 標準 (REL15) PHY 和 MAC 控制層規範。這項獨特的方案專為高可靠低延遲通訊 (URLLC) 的優化所設計,並有破紀錄低於 500 毫秒的時延。理想上,Sparq-2020 適用於所有 5G 應用(增強型行動寬頻通訊和大規模機器型通訊),在高可靠低延遲通訊 (可用於 REL16) 如 V2X、無人機、線上遊戲、遠端手術、VR/AR、物聯網、自動化工廠等應用上,效益也相當出色。
展會訊息 : Meet the Future 新創展會 - Top 50 Startups to Watch
Meet the Future 新創展，由 Garage+ 精選 50 間國內外年度指標新創企業線上線下同步展示，領域涵蓋人工智慧、大數據應用、物聯網、綠能、教育科技及健康醫療等，是發掘未來商機的最有效率場域。歡迎各企業事業部高階主管、企業投資部、創投先進及新創夥伴，蒞臨交流共創商機！
請詳下列參展團隊連結，額滿截止，請即刻報名。
Meet the Future Startup Exhibition
時間：2020年10月14日 (週三) 10:00 – 15:00 (9:50開放報到)
地點：台北國際會議中心 TICC 101
參展團隊簡介：https://twepoch.org/MTF2020/FB918
報名：https://twepoch.org/MTF2020_06
**當日請憑QR code入場，報名完成後將隨報名確認信函會主辦單位由系統寄發。
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[QualityLine] 誠摯邀請您來參觀以色列商QualityLine在Semicon Taiwan 2020 智慧製造展區的展位 J3155 (1st Floor)誠摯邀請您來參觀以色列商QualityLine在Semicon Taiwan 2020 智慧製造展區的展位 J3155 (1st Floor)
QualityLine 將於Semicon Taiwan 2020的 “Smart Manufacturing Journey” (智慧製造主題區) 展出其特有透過人工智慧(AI)及模式識別(Pattern Recognition)針對產品測試, 維修站所收集到的數據做收集分析,及時提出告警. 並透過交叉比對資料所提供的訊息, 有效的對生產線加工製造或研發產品試產來提升產品良率, 進而降低維修測試的不良率.
Qualityline的軟體方案並不需要使用額外的硬體設備做數據收集, 完全基於客戶現有的數據庫就可達到分析告警, 提升產能效率的功能.
如果您有興趣, 歡迎聯繫並預約時間, 我們將會詳細為您說明. 或是也可到現場參觀了解. 謝謝 !!
日期 : 09月23日 ~ 09月25日
地點：台北南港展覽館一樓及四樓
地址：11568台北市南港區經貿二路1號
時間 : 09/23 10:00AM ~ 17:00PM
09/24 10:00AM ~ 17:00PM
09/25 10:00AM ~ 16:00PM
展位 : J3155 ( 1樓 智慧製造主題展區 )
展會參觀證申請網址 : https://semiexpo.expotec.tech/visitor/index?lang=zh-TW
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[Multilane] Multilane 推出OSFP 800G 高速互聯開發套件
Multilane 推出OSFP 800G 高速互聯開發套件
由於超大規模資料中心對頻寬需求不斷增加, 目前除了400G 乙太網路正全面展開,同時業界也開始規畫下一段的 800G高速互聯。OSFP 是推動 800G 互連開發的主要多源協議的領導者之一, MultiLane針對此OSFP協議 提供 OSFP 完整的開發套件, 包括模組合規性板 (Module Compliant Board, MCB)、主機合規性板 (Host Compliant Board, HCB) 和環回模組 (Loopback Module)。
此OSFP 開發套件是支援測試 800G OSFP 產品的重要工具。模組合規性板 (MCB) 用於測試收發器、AOC 和 DAC等相關800G周邊產品。主機合規性板 (HCB) 支援系統主機埠口的測試, 而環回模組 (LB) 則針對系統組機腹口提供了低價及規模經濟應用於研發驗證、生產測試和現場測試。- 800G OSFP MCB -- ML4064-MCB-112
- 800G OSFP HCB -- ML4064-HCB-112
- 800G OSFP Loopback -- ML4064-LB-112
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[Multilane] 新品發佈 - 3 types of Diagnostic AdaptersMultilane just launched 3 Diagnostic Adapters
Multilane just launched high speed diagnostic adapters that supports SFP28, QSFP28 & QSFP-DD for factores. With this adaptors designeds can easier to make the port debugging. Also provide the SFF Analyzer which can connects to PC for easy operation. Products are avaliable now. Welcome to contact us for mroe information.
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[QualityLine] QualityLine成功案例分享 -- Molex & Emerson -
[RunEL] RunEL被評選為2020年25家以色列5G行動通訊的新創公司中的其中一家RunEL被評選為2020年25家以色列5G行動通訊的新創公司中的其中一家RunEL正在為5G蜂窩基礎設施市場開發解決方案。它具有可通過單個網絡解決方案支持具有不同容量，延遲和連結要求的應用程序和服務體系架構。該公司的產品Sparq-2020是用於5G基礎設施新無線電和遠程無線電頭的系統單晶片。